2023年4月25日，中國電子商會、半導體、集成電路等行業(yè)相關國家主管部門領導、行業(yè)組織、知名企業(yè)、業(yè)界頂尖專家，相聚蘇州“2023中國半導體創(chuàng)新大會”（2023 China Semiconductor Innovation Conference），共襄“芯”事。
會上，深迪半導體憑借15年的砥礪奮斗、技術及市場沉淀、產(chǎn)品及研發(fā)行業(yè)引領地位，獲得“中國MEMS芯片發(fā)展優(yōu)質(zhì)企業(yè)”殊榮；同時，公司新一代明星硬核產(chǎn)品——六軸IMU SH5001脫穎而出，榮獲“中國MEMS芯片優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。“梅花香自苦寒來！”深迪半導體企業(yè)及產(chǎn)品雙雙加冕“2023中國半導體創(chuàng)新大會”，這也是業(yè)界和市場對深迪15年來艱苦卓絕奮斗拼搏的認可與肯定！
深迪獲獎產(chǎn)品——六軸IMU SH5001，是國內(nèi)首發(fā)支持OIS光學防抖支持雙路SPI的六軸IMU芯片，其性能直追國際頭部同行的同類產(chǎn)品。
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中國MEMS芯片發(fā)展優(yōu)質(zhì)企業(yè)
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中國MEMS芯片優(yōu)秀產(chǎn)品
