- 崗位職責(zé)：
- 1、主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作；
2、根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度；
3、協(xié)調(diào)并推動(dòng)MEMS工藝的開發(fā)及優(yōu)化，PVD、CVD、光刻、干/濕刻蝕等。
4、負(fù)責(zé)MEMS工藝加工、設(shè)計(jì)和仿真的進(jìn)度跟蹤及與其他部門的協(xié)調(diào)工作；
5、與代工廠保持緊密聯(lián)系，致力于推動(dòng)MEMS生產(chǎn)工藝流程從原型到規(guī)模量產(chǎn)
6、分析生產(chǎn)和工程試驗(yàn)中的MEMS產(chǎn)品數(shù)據(jù)，認(rèn)證MEMS工藝流程的改變，設(shè)計(jì)并執(zhí)行工程試驗(yàn)以解決工藝問題或優(yōu)化工藝性能。
- 崗位要求：
- 1、微電子、物理、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷， 2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、在半導(dǎo)體或者M(jìn)EMS工藝生產(chǎn)線的工作經(jīng)驗(yàn)Fab代工廠工作經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉半導(dǎo)體器件或者M(jìn)EMS器件的加工工藝流程，AF過半導(dǎo)體器件或者M(jìn)EMS器件項(xiàng)目的開發(fā)者尤佳。
4、熟悉半導(dǎo)體及MEMS測試，包括自動(dòng)電氣測試，光學(xué)測試，失效分析各類測試。
5、對于PVD、CVD、光刻、干/濕刻蝕等半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工作原理有充分認(rèn)識(shí)者優(yōu)先。
6、具備良好的溝通協(xié)作能力,有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。
- 工作地址：
- 浦東新區(qū)環(huán)橋路555弄28號(hào)
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